Thursday, 12 November 2026
M
Meridian Globe
Live briefing

韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证

Source IT之家3h ago
Summary

This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.

IT之家 11 月 12 日消息,韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图,目标通过这一总额 8,002 亿韩元 (IT之家注:现汇率约合 39.93 亿元人民币) 的项目 到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证 。 这十款芯片中 3 款面向智能家电,自动驾驶、协…

We index headlines and summaries only. Full content and copyright remain with the original publisher — follow the source link to read it.

Open original
Desk
Tech
Region
China
Language
中文
Item ID
tech-599fe571

Comments 0 comments

No comments yet. Be the first.

韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证 · Meridian Globe