京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力
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IT之家 11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。 据其介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通， 拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力 。目前，公司试验线已…
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