DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
来源 IT之家8 小时前
内容摘要
IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。 DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力， 至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存 ，可本地运行超 1…
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