韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
来源 IT之家3 小时前
内容摘要
IT之家 11 月 12 日消息,韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图,目标通过这一总额 8,002 亿韩元 (IT之家注:现汇率约合 39.93 亿元人民币) 的项目 到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证 。 这十款芯片中 3 款面向智能家电,自动驾驶、协…
本站仅提供标题与摘要索引,完整内容与版权均归原发布方所有,请点击原文链接阅读。
前往原文- 所属频道
- 科技
- 所属地区
- 中国
- 原文语种
- 中文
- 条目编号
- tech-599fe571
评论 0 条评论
还没有评论,来抢沙发