2026年11月13日星期五
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成品晶圆从下线至包装 100% 全自动化,京东推出半导体行业首个智能物流解决方案

来源 IT之家2 小时前
内容摘要

IT之家 11 月 13 日消息,第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026 昨日(12 日)在北京国家会议中心开幕。 京东物流参展并提出半导体行业首个智能物流解决方案,可实现半导体材料从仓储、分拣、出库、包装环节 100% 无人化 ,标志着高价值精密物料物流从单点自动化迈向系统级无人化。 官方表示,…

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