成品晶圆从下线至包装 100% 全自动化,京东推出半导体行业首个智能物流解决方案
来源 IT之家2 小时前
内容摘要
IT之家 11 月 13 日消息,第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026 昨日(12 日)在北京国家会议中心开幕。 京东物流参展并提出半导体行业首个智能物流解决方案,可实现半导体材料从仓储、分拣、出库、包装环节 100% 无人化 ,标志着高价值精密物料物流从单点自动化迈向系统级无人化。 官方表示,…
本站仅提供标题与摘要索引,完整内容与版权均归原发布方所有,请点击原文链接阅读。
前往原文- 所属频道
- 科技
- 所属地区
- 中国
- 原文语种
- 中文
- 条目编号
- tech-c5eff655
评论 0 条评论
还没有评论,来抢沙发