京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力
来源 IT之家1 小时前
内容摘要
IT之家 11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。 据其介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通， 拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力 。目前，公司试验线已…
本站仅提供标题与摘要索引，完整内容与版权均归原发布方所有，请点击原文链接阅读。
前往原文- 所属频道
- 科技
- 所属地区
- 中国
- 原文语种
- 中文
- 条目编号
- tech-e838b68d
评论 0 条评论
还没有评论，来抢沙发