成品晶圆从下线至包装 100% 全自动化,京东推出半导体行业首个智能物流解决方案
來源 IT之家3 小時前
Summary
IT之家 11 月 13 日消息,第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026 昨日(12 日)在北京国家会议中心开幕。 京东物流参展并提出半导体行业首个智能物流解决方案,可实现半导体材料从仓储、分拣、出库、包装环节 100% 无人化 ,标志着高价值精密物料物流从单点自动化迈向系统级无人化。 官方表示,…
本站僅提供標題與摘要索引,完整內容與版權均歸原發布方所有,請點擊原文連結閱讀。
前往原文- 所屬頻道
- 科技
- 所屬地區
- 中國
- Language
- 中文
- Item ID
- tech-c5eff655
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.